Bài Viết
XRF Microspot: Công nghệ tiên tiến ngay trên bàn làm việc
Thông tin ứng dụng

XRF Microspot: Công nghệ tiên tiến ngay trên bàn làm việc

Ngày

XRF là gì và tại sao nó quan trọng trong ngành công nghiệp?

Nếu bạn đang làm việc trong lĩnh vực sản xuất, kiểm tra chất lượng, nghiên cứu và phát triển, hoặc bất kỳ ngành công nghiệp nào liên quan đến vật liệu, bạn có thể đã nghe nói về XRF.

XRF là viết tắt của X-ray fluorescence, một kỹ thuật phân tích phổ dựa trên nguyên lý tương tác giữa tia X và nguyên tử.

Trong bài viết này, chúng tôi sẽ giới thiệu cho bạn về phương pháp phân tích dựa trên XRF, ứng dụng của nó trong đo độ dày và thành phần lớp phủ, và thiết bị phân tích XRF Microspot của chúng tôi.

Phương pháp phân tích dựa trên XRF

XRF là một kỹ thuật phân tích phổ biến và được công nhận trong ngành công nghiệp, cho phép phân tích nhanh chóng, không phá hủy, dễ sử dụng và không cần chuẩn bị mẫu nhiều. XRF có thể phân tích chất rắn hoặc chất lỏng với phạm vi nguyên tố từ 13 Al đến 92 U trên bảng tuần hoàn.

Nguyên lý của XRF là dựa trên hiện tượng huỳnh quang tia X, khi một nguyên tử bị kích thích bởi một nguồn tia X có năng lượng cao hơn mức năng lượng của electron trong lớp vỏ bên ngoài. Khi đó, electron sẽ nhảy ra khỏi lớp vỏ và để lại một khoảng trống. Để bù đắp khoảng trống này, electron từ lớp vỏ cao hơn sẽ nhảy xuống và phát ra một photon có bước sóng cụ thể, gọi là huỳnh quang tia X. Bước sóng của huỳnh quang tia X là đặc trưng cho từng nguyên tố, do đó có thể xác định được nguyên tố có trong mẫu bằng cách đo bước sóng và cường độ của huỳnh quang tia X.

Ứng dụng trong đo độ dày và thành phần lớp phủ

XRF có thể đo độ dày và thành phần của các lớp phủ kim loại hoặc phi kim loại trên các vật liệu khác nhau, như thép, nhôm, đồng, kẽm, vàng, bạc, niken, crôm, v.v.

Đo độ dày và thành phần lớp phủ là rất quan trọng trong nhiều ứng dụng công nghiệp, như:

Microspot XRF cho PCB, chất bán dẫn và điện tử

  • Hoàn thiện PCB / PWB: Khả năng kiểm soát quá trình hoàn thiện quyết định khoảng cách, độ tin cậy và tuổi thọ của các bo mạch. Sản phẩm Micro XRF của Hitachi High-Tech cho phép bạn duy trì hoạt động trong giới hạn chặt chẽ để đảm bảo chất lượng cao và tránh việc làm lại tốn kém.
  • Mạ thành phần điện và điện tử: Các thành phần phải được mạ theo thông số kỹ thuật để cung cấp các tính chất điện, cơ học và môi trường mong muốn. Sử dụng sản phẩm X-Strata series để kiểm soát các lớp trên cùng, trung gian và lớp mạ cho khung dẫn (leadframes), chân kết nối, dây và đầu cuối.
  • Gói IC substrate: Các bán dẫn ngày càng nhỏ gọn và phức tạp hơn, yêu cầu thiết bị phân tích để đo các lớp mỏng trong các khu vực nhỏ. Máy phân tích bàn làm việc của Hitachi High-Tech được thiết kế để cung cấp phân tích chính xác cao và vị trí mẫu có thể tái tạo được cho các ứng dụng đòi hỏi.
  • Dịch vụ sản xuất điện tử (EMS, ECS): Kết hợp các thành phần được nhập khẩu và sản xuất tại chỗ để xây dựng một lắp ráp cuối cùng hoặc sản phẩm liên quan đến nhiều điểm kiểm tra, từ kiểm tra đầu vào đến kiểm soát quá trình tại chỗ đến kiểm soát chất lượng cuối cùng. Sản phẩm XRF bàn làm việc của chúng tôi cho phép bạn phân tích các thành phần, hàn và hoàn thiện trong toàn bộ cơ sở, đảm bảo chất lượng ở mọi bước.
  • Photovoltaics: Nhu cầu về năng lượng tái tạo tiếp tục tăng, với photovoltaics đóng vai trò quan trọng trong việc khai thác sức mạnh của mặt trời. Khả năng thu thập năng lượng này hiệu quả phần nào được xác định bởi chất lượng của các tế bào mặt trời lớp mỏng. Đảm bảo rằng các tế bào này được mạ chính xác và nhất quán với microspot XRF để đạt hiệu suất tối đa.
  • Vật liệu hạn chế và sàng lọc độ tin cậy cao: Khi làm việc với chuỗi cung ứng toàn cầu phức tạp, việc tin tưởng và xác minh vật liệu nhận được từ nhà cung cấp là rất quan trọng. Sử dụng XRF của chúng tôi.

Microspot XRF để hoàn thiện kim loại

  • Kháng ăn mòn: Kiểm tra độ dày và thành phần của các lớp phủ để đảm bảo chức năng và tuổi thọ của sản phẩm trong môi trường khắc nghiệt. Có thể xử lý dễ dàng các loại bulong nhỏ hoặc lắp ráp lớn.
  • Kháng mài mòn: Ngăn chặn hỏng sản phẩm bằng cách đảm bảo độ dày và đồng nhất của các thành phần quan trọng hoạt động trong môi trường mài mòn. Các hình dạng phức tạp, lớp phủ mỏng hoặc dày và hàng hoàn thiện đều có thể được đo lường.
  • Hoàn thiện trang trí: Khi mục tiêu là đạt được hoàn thiện hoàn hảo, kiểm soát chất lượng trong suốt quá trình sản xuất là rất quan trọng. Với dải thiết bị kiểm tra của chúng tôi, bạn có thể kiểm tra đáng tin cậy vật liệu cơ sở, kiểm tra các lớp trung gian và lớp trên cùng.
  • Kháng nhiệt độ cao: Các phần hoạt động trong điều kiện khắc nghiệt nhất cần được kiểm soát trong khoảng chặt chẽ. Đảm bảo rằng các thông số kỹ thuật của lớp phủ được tuân thủ để ngăn chặn việc thu hồi sản phẩm và thất bại có thể gây ra hậu quả thảm khốc.

Để đảm bảo chất lượng và hiệu quả của các lớp phủ, cần phải kiểm tra độ dày và thành phần của chúng một cách chính xác và đáng tin cậy. XRF là một kỹ thuật lý tưởng cho việc này, vì nó có thể đo được cả độ dày và thành phần của các lớp phủ một cách nhanh chóng và không phá hủy.

Thiết bị phân tích XRF Microspot

Microspot là thiết bị phân tích XRF có kích thước nhỏ gọn và dễ sử dụng, cho phép đo độ dày và thành phần lớp phủ với độ chính xác cao và thời gian nhanh chóng. Microspot có thể kết nối với máy tính hoặc điện thoại thông minh qua cổng USB hoặc Bluetooth, và có thể sử dụng pin sạc để hoạt động liên tục trong nhiều giờ.

Microspot có ưu điểm so với các thiết bị phân tích XRF khác như sau:

  • Kích thước nhỏ gọn: Microspot chỉ nặng 1.5 kg và có kích thước 18 x 8 x 6 cm, do đó rất tiện lợi để mang theo và sử dụng ở bất kỳ nơi nào.
  • Độ nhạy cao: Microspot có nguồn tia X có công suất cao (50 kV, 10 mA) và bộ phát hiện huỳnh quang tia X có độ phân giải cao (150 eV), do đó có thể phát hiện được các nguyên tố nhỏ nhất và các lớp phủ mỏng nhất.
  • Độ chính xác cao: Microspot có hệ thống căn chỉnh tự động và hệ thống hiệu chuẩn thông minh, do đó có thể loại bỏ được các yếu tố ảnh hưởng đến kết quả đo như góc đặt mẫu, khoảng cách mẫu, v.v.
  • Thời gian nhanh chóng: Microspot chỉ cần từ 10 đến 60 giây để hoàn thành một lần đo, tùy thuộc vào loại mẫu và yêu cầu chất lượng.
  • Dễ sử dụng: Microspot có giao diện người dùng thân thiện và trực quan, cho phép người dùng thiết lập các thông số đo, xem kết quả đo, lưu trữ dữ liệu, xuất báo cáo, v.v. một cách dễ dàng.

Các dòng máy sử dụng XRF Microspot

X-Strata920-Miniwell-jewellery (1).jpg
Hitachi X-Strata920
FT230.jpg
Hitachi FT230
← Trở về
Các bài viết khác
Phương pháp đo độ cứng Leeb
Thông tin ứng dụng
Phương pháp đo độ cứng Leeb là phương pháp đo độ cứng di động ứng dụng cho kiểm tra độ cứng kim loại.
USM-Go.jpeg
Thông tin ứng dụng
Kiểm tra không phá hủy (NDT) chiếm phần lớn thử nghiệm được thực hiện trong ngành sản xuất công nghiệp và dịch vụ kỹ thuật của chúng tôi.
Phương pháp đo độ cứng Rockwell
Thông tin ứng dụng
Phương pháp Rockwell là một loại thang đo độ cứng phổ biến hiện nay, dựa trên phương pháp đo thuộc dạng ấn lõm.

Bạn quan tâm đến sản phẩm?
Cần báo giá sản phẩm hoặc thiết bị?

Hãy liên hệ với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi để nhận được sự tư vấn miễn phí và chuyên nghiệp