Kiểm tra- Thử nghiệm

Thiết bị đo độ dày cầm tay CMI760

Kiểm tra lớp đồng lá, tấm CCL, bề mặt, đường dẫn và lỗ đồng chỉ trên một thiết bị duy nhất. Ứng dụng để đo độ dày lớp đồng trên bảng mạch điện tử PCB bao gồm: bề mặt đồng, lỗ đồng bảng mạch, đường đồng dẫn mạch.
Hãng sản xuất: Hitachi High-Tech

     Máy đo độ dày CMI760 có thể kết nối các loại đầu đo phù hợp theo từng ứng dụng để đo độ dày lớp đồng trên bảng mạch điện tử PCB bao gồm: bề mặt đồng, lỗ đồng bảng mạch, đường đồng dẫn mạch.

     Sử dụng phương pháp đo Micro-Resistance và dòng điện xoáy cho kết quả chính xác, nhanh và không phá hủy mẫu như phương pháp truyền thống. Tiết kiệm được thời gian và độ tin cậy cao.

 

Tổng quan
Kích thước:  29.21 (W) x 26.67 (D) x 13.97 (H) cm.
Trọng lượng:  2.7 kg.
Đơn vị:  mils, µm, µin, mm, in., hoặc %.
Màn hình:  Large LCD 480 (H) x 32 (V)
Thông số hiển thị:  Kết quả đo, trung bình, cao/thấp.
Biểu đồ:  bảng biểu, đường trend, x-Bar, và r-chart.
SRP-4 PROBE
Độ chính xác:  ±1% (±0.1 µm) tham khảo theo tiêu chuẩn.
Độ phân giải:  0.1 at > 10µm, 0.01 at < 10µm, 0.001 at <1µm.
ETP PROBE SPECIFICATIONS
Độ chính xác:  ±0.25 µm <25 µm.
Độ phân giải:  0.25 µm.
Phương pháp đo:  Dòng điện xoáy, tuân thủ theo tiêu chuẩn ASTM E376
Dải đo:  1 - 102 µm.
Kích thước lỗ tối thiểu:  899 µm.
  • Đo độ dày lớp đồng bề mặt trên bo mạch PCB
  • Đo độ dày lớp đồng through-hole

Download File

STT
File Download
Sản Phẩm đã xem

Hệ thống đang xử lý, vui lòng chờ