Máy phân tích lớp phủ công nghiệp

Máy đo chiều dày lớp phủ, lớp sơn và phân tích thành phần dựa trên phương pháp huỳnh quang tia X (XRF) là một kỹ thuật đã được chứng minh cung cấp kết quả phân tích nhanh, chính xác và không phá hủy.

Các chuyên gia nghiên cứu ứng dụng của Hitachi High-Tech đã tối ưu hóa FT230 để đảm bảo bạn có được kết quả đáng tin cậy cho hàng trăm ứng dụng bao gồm hoàn thiện bề mặt PCB, lớp phủ xi mạ công nghiệp.

Mọi yếu tố của FT230 đều được thiết kế để giảm đáng kể thời gian phân tích.

• Lấy nét tự động giúp giảm thời gian tải mẫu
• Nhận dạng thông minh Find My Part ™ tự động thiết lập quy trình đo hoàn chỉnh
• Cửa sổ xem mẫu được hiện thị phần lớn trên màn hình cho khả năng quan sát  tuyệt vời
• Chế độ tự chuẩn đoán để kiểm tra và xác định sự ổn định của thiết bị
• Tích hợp hoàn toàn với các phần mềm khác và dễ dàng xuất dữ liệu
• Trực quan và dễ sử dụng (ngay cả những người không chuyên) nhờ giao diện người dùng mới
• Khả năng mạnh mẽ đo 4 lớp xi mạ cùng một lúc trên 1 lớp nền
• Bền bỉ với thời gian sử dụng lâu dài trong môi trường sản xuất khắc nghiệt hoặc phòng thí nghiệm
• Phù hợp với tiêu chuẩn ASTM B568 và DIN ISO 3497
• Giúp bạn đáp ứng các thông số kỹ thuật cho ENIG (IPC-4552B), ENEPIG (IPC-4556), ngâm Sn (IPC-4554) và ngâm Ag (IPC-4553A)