Hệ thống X-Ray kiểm tra cắt lớp (CT) chi tiết cơ khí nhỏ & Bo mạch điện tử &&Model microme|x

Hệ thống X-Ray kiểm tra cắt lớp (CT) chi tiết cơ khí nhỏ & Bo mạch điện tử Model microme|x

Hệ thống với độ phân giải cao 0.2 μm được sử dụng tốt trong ngành bán dẫn (SMT), kích thước vật kiểm tra 680x635mm . Được thiết kế chuyên cho kiểm tra bo mạc...

Hệ thống kiểm tra X-ray tự động với độ phân giải cấp Micro sử dụng kiểm tra chi tiết cơ khí nhỏ và bo mạch trong công nghiệp bán dẫn và SMT...
Độ phân giải 0.5 μm
Ống phát tia X công suất lớn Microfocus 180kV/20W
Độ phân giải hình ảnh kỹ thuật số đạt 2 megapixels
Độ phóng đại (2D): 1970 lần, độ phóng đại (3D): 100 lần
Góc quan sát có thể điều chỉnh: 0 -> 70 độ
Kích thước kiểm tra mẫu tối đa (H x D): 680 mm x 635 mm; Điều khiển trên 5 trục
Khối lượng mẫu kiểm tra tối đa: 10 kg
TÙY CHỌN chức năng 3D CT với khả năng quét CT chỉ trong 10s
Hệ thống nhỏ gọn dạng cabin phù hợp cho mọi phòng thí nghiệm hoặc dây chuyền sản xuất

Sử dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn và nghiên cứu
Kiểm tra chất lượng bo mạch điện tử nhiều lớp
Kiểm tra cấu tạo của các chip BGA
Kiểm tra chân của các linh kiện hàng vào bo mach: độ điền đầy, lõm chân, chưa ăn chân hàn...
Được sử dụng trong các nhà máy sản xuất chip, bo mạch, và cần kiểm tra các chi tiết kim loại nhỏ và mỏng.
Tất cả các ứng dụng được kiểm tra real time rất tốt